1.?Q：什么是LDO ？

A：LDO即低壓差線性穩壓器（Low-dropout Regulator），Dropout電壓多小算低壓差并沒有標準定義，低壓(<10V)LDO通常是0.1mV~1.5mV/1mA，高壓(>20V)LDO通常是5mV~10mV/1mA。

2.?Q：LDO的效率是多少？

A：LDO是線性電源的一種，線性電源的效率，嚴格計算的話是：

??（輸出電壓*輸出電流）/（輸入電壓*輸入電流），

????輸入電流=輸出電流+LDO自身耗電，因為LDO自身耗電很小， 通常都是幾uA~幾十uA，故可忽略，效率就可以簡單計算為：輸出電壓/輸入電壓。

3.?Q：LDO里Dropout是什么意思？

A：Dropout即壓差，滿足輸出電流所需要的最小壓差(Vin-Vout)，即MOS管的壓降。不同輸出電壓下參數不同，比如3.3V下RS3236是1.2mV/1mA，RS3221是1mV/1mA，在100mA負載電流時，RS3236 Vin電壓不能低于3.3+0.12=342V，RS3221 Vin電壓不能低于3.3+0.1=3.4V。

4.?Q：LDO發熱如何計算？

A：LDO的發熱即LDO的溫升，就是發熱導致的芯片溫度升高，

溫升=耗散功率*熱阻系數=（輸入電壓—輸出電壓）* 負載電流*熱阻系數

溫升并未包括環境溫度，實際芯片的溫度等于環境溫度+溫升；故而實際芯片的溫度與PCB散熱設計、環境溫度和溫升都有關聯。

5.?Q：LDO輸入輸出腳能否不接電容？

A：絕大部分LDO是需要Cin/Cout電容以穩定內部環路穩定的，最小用1uF陶瓷電容即可。

6.?Q：什么是LDO的熱阻系數？

A：熱阻系數RθJA?，即Junction-to-ambient thermal resistance，PN結到環境的熱阻，該參數反映了芯片發熱的程度，值越大，相同負載功率下就發熱越高，是跟封裝類型尺寸相關的，封裝越大，熱阻系數就越小。

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