電平轉(zhuǎn)換（Level Shift）芯片是針對信號線電平不一致問題的，比如MCU 的GPIO口為3.3V的工作電壓，DSP的GPIO是1.8V，它們之間的通信就不能直接相連，需要做電平適配上的處理才能通信。

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目前在市面上用的比較多的是TI的TXS0108EPW，這種TSSOP20封裝，6.50 mm × 6.40 mm，為了保證供貨穩(wěn)定，良好的交期以及好的性價比。很多用戶都有尋找國產(chǎn)替換的需求。

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國產(chǎn)品牌潤石科技的8位雙向電平轉(zhuǎn)換器RS0108，該電平轉(zhuǎn)換芯片采用兩個獨立的可配置電源供電，其中A側(cè)供電電壓范圍1.65V~5.5V，B側(cè)電電壓范圍2.3V~5.5V，?A、B側(cè)電源互相隔離；能兼容1.8V,2.5V,3.3V和5V供電的系統(tǒng)。不帶方向控制，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換速率有24Mbps(推挽模式)和2Mbps(開漏模式)兩種。盡管和TI的TXS0108EPW數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換速率上有一些差異，TXS0108EPW的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換速率有110Mbps(推挽模式)和1.2Mbps(開漏模式) 兩種。不過兩者在大部分的高、中、低速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用都可以兼容了。RS0108帶輸出使能控制功能，當OE為低電平時，所有輸出處于高阻態(tài)。

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目前RS0108有QFN3x3-20L, TSSOP-20兩種封裝形式。兩種封裝引腳功能定義是不相同的，TI的TXS0108有四種封裝形式，而和TI的TXS0108EPW完全兼容的，只有TSSOP-20封裝的RS0108YQ20。下圖一是部分TXS0108和RS0108的封裝及引腳定義圖。

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圖一:TXS0108EPW和RS0108YQ20的封裝及引腳定義圖

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通信接口采用RS0108的典型應(yīng)用電路。RS0108在實際應(yīng)用時，在A,B兩邊的數(shù)據(jù)端口上，可以直接和主控的數(shù)據(jù)接口連接，也可以通過外接10K的上拉電阻，這樣和芯片內(nèi)部的10K上拉電阻并聯(lián)，可以減小上拉電阻阻值，這樣可以影響和改變Vol的值。當OE引腳為低電平時，內(nèi)部上拉是禁止了的，這樣才能保證端口狀態(tài)為高阻態(tài)。

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通過對潤石科技的RS0108和TI TXS0108的比較，確定了兩者是可以相互替換的，因為潤石是國產(chǎn)品牌，供貨，價格及貨期，相比較而言，都更有優(yōu)勢和保障。

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