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【晶圓和芯片】一塊晶圓切多少芯片

2021-12-22
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來源:

晶圓和芯片的關系

  芯片是由多個半導體器件組成,半導體一般有二極管、三極管、場效應管、小功率電阻、電感、電容等等。

在襯底上使用摻雜技術,改變本征半導體中自由(電子)或者(空穴)的濃度,以此得到N區或者P區。硅、鍺、是常用的半導體材料 他們的特性及材質是容易大量并且成本低廉的得到N型摻雜或者P型摻雜。

一片晶圓包括了大量的芯片,這些芯片就是按照芯片設計者的電路刻蝕在單個硅片上,取出單個的芯片封裝后就是我們看到的IC芯片了

一片晶圓上有多少顆芯片

這個是由芯片的大小和晶圓的大小以及良率來決定的

目前業界所謂的6吋、8吋、12吋還是18吋晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱,(江蘇潤石大部分產品是8吋晶圓制作)只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑有如100mm,150mm,300mm,而12吋約等于300mm,為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。

圖片1.png?

上述公式給出了每片晶圓可以切割出的芯片成品數目的公式

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那么這就要考驗大家的計算能力了

假設12吋晶圓每片造價5000美金,那么NVIDIA最新力作GT200的晶片大小為576平方公厘,在良率95%的情況下,平均每顆成本是多少美金?

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答案:USD.87.72

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晶圓制作周期

? 包括江蘇潤石模擬芯片在內的大部分國產制作周期都在30-45天;當然像臺積電這種國際巨頭這些通用模擬芯片20-30天就能制作完成;一片晶圓能切十幾K到上百K芯片。

圖片2.png?

晶圓尺寸發展歷史

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關于Wafer

wafer 即晶圓,由純硅(Si)構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等,晶片就是基于這個wafer上生產出來的。Wafer上的一個小塊,就是一個晶片,學名die,封裝后就成為一個IC。一片載有NAND Flash晶圓的wafer,wafer首先經過切割,然后測試,將完好的、穩定的、足容量的die取下,封裝形成日常所見的NAND Flash芯片。那么,在wafer上剩余的,要不就是不穩定,要不就是部分損壞或者是完全損壞的die。原廠考慮到質量保證,會將這種die宣布死亡,嚴格定義為廢品全部報廢處理。

圖片3.png?

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