“浴盆曲線”（又稱U型曲線）是一個常用術語，用于描述半導體產品隨時間變化的瞬時故障率的通用曲線。盡管特定的半導體產品的實際故障率曲線差異很大，此曲線仍然具有很高的參考意義。

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正是因為該故障率曲線兩端高，中間低，有些像浴盤，所以稱其為“浴盆曲線”，而且該曲線具有非常明顯的階段性，可劃分為以下三個階段：

1、前面高表明的是早期失效率高（早期失效期）

早期失效率高這一情況處于該曲線的第一階段，也稱為早期失效期。也就是說PCBA電子產品在開始使用時，其失效率高，但是伴隨著產品使用時間的增加，失效率也會跟著迅速下降。造成這種失效的主要原因是因為一些電子器件來料，PCBA，以及生產制程，PCBA加工組裝中導入的不良；就會在電子產品早期工作的磨合期出現失效，這就是電子產品早期失效率高的原因。正因為這個原因，電子產品在出廠前需要做老化測試；一些重要的電子產品還要做HASS/HASA，即高加速應力篩選/高加速壽命試驗。

2、電子產品故障率中間低（偶然失效期）

電子產品處于這一階段的最大特點是失效率很低，且相對第一階段來說更為穩定，往往可將其近似看作常數，在電子行業中的產品可靠性指標，所描述的就是這個時期。電子產品過了早期失效的階段后，就進入了隨機失效的階段。在這個階段中產品的失效原因，主要是因為產品的某個部件的隨機性失效造成的，所以我們通常也把產品的中間時期叫做產品的使用壽命。

3、電子產品的后期故障率高（耗損失效期）

在最后這個階段中，電子產品的失效率會隨著時間的延長而急速增加，這是因為電子產品過了使用壽命以后，產品開始老化，里面的一些主要器件因為過了使用壽命開始加速老化，電子產品逐漸失去原有的功能，開始失效，這就是電子產品后期的故障率開始升高的原因。

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基于電子產品的浴盆曲線，要降低產品出廠后的故障率，就需要篩除處于早期失效期的產品，從而提高產品的可靠性。

半導體芯片的生產工序極為復雜、涉及的材料也很多，也大致遵從相同的原理。所以在芯片完成封裝后必然要進行100%的測試，以篩選出早期失效的芯片。通常商業級、工業級芯片生產線只做常溫的篩查測試，搭配后期的可靠性驗證來保障品質，而車軌級的芯片生產線上就必須要做低溫、常溫、高溫三個溫度的篩查測試，以期盡可能將不夠強壯的個體都篩選出來。

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